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联发科5G芯片商用时间表曝光!
发布时间:2018-12-15  来源:未知  作者:admin666
   集微网消息,5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带。   据每日经济新闻报导,联发科5G芯片商用时间表曝光,联发科总经理陈冠州表示,“最快将在2019年底前投片,在2020年下半年产品量产。”
 联发科5G芯片商用时间表曝光!  联发科执行长蔡力行10月底曾透露,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。   距离5G芯片商用上路还有一年,陈冠州表示,在此之前有很多的准备工作要做,包括跟三大运营商(中国电信、中国移动、中国联通)进行调试准备等。   联发科副总经理高学武在2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛上表示,在2020年,5G手机勉强可以占据总市场的1.3%。5G还需要一段时间去酝酿,部分企业在4G的投资还未收回成本,5G的研发投入可能会放缓,再加上5G芯片的成本远高于4G芯片,所以还需要市场的“洗礼”才能普及。   据了解,此外,联发科还正在和诺基亚、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作,推进5G标准和商用。
 
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